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Date de sortie:2025-05-16Source de l'auteur:KinghelmVues : 1164
Actualités technologiques internationales :
1. Hanmi Semiconductor s'apprête à lancer l'équipement dédié à la mémoire à large bande passante (HBM) de sixième génération, le « TC Bonder 4 ».
2. Le groupe indien HCL et Foxconn ont annoncé la création d'une coentreprise pour construire une nouvelle usine de semi-conducteurs, avec un investissement total de 37.06 milliards de roupies (environ 3.132 milliards de RMB).
3. SanDisk a dévoilé son dernier SSD, le WD_BLACK SN8100, qui bénéficie d'une vitesse de lecture séquentielle allant jusqu'à 14.9 Go/s.
4. Samsung prévoit d'acquérir FläktGroup, une société européenne leader dans le domaine du CVC, pour 1.5 milliard d'euros.
5. Le gouvernement sud-coréen va construire un supercalculateur de nouvelle génération équipé d'environ 8,500 XNUMX GPU avancés, visant à se classer parmi les dix meilleurs au monde en termes de performances informatiques.
6. Renesas Electronics s'est associé au gouvernement indien pour fournir des logiciels de conception et de développement de semi-conducteurs aux startups et aux établissements d'enseignement locaux.
Actualités technologiques nationales :
1. Le classement 2024 des 25 premiers distributeurs locaux de composants électroniques en Chine, publié par International Electronics Business, est désormais disponible. CEAC reste en tête avec un chiffre d'affaires de 48.639 milliards de RMB, suivi par des entreprises comme Techtronics, Shannon IC, Shenzhen Huaqiang et Weishixin.
2. La puce SoC pour smartphone développée par Xiaomi, la « Surging O1 », devrait être officiellement lancée fin mai.
3. Récemment, SLKOR (www.slkormicro.com) et Heaume royal ont mené conjointement une série de sessions de formation, améliorant considérablement les compétences professionnelles et les capacités globales des équipes.
4. Dongshan Precision a publié un communiqué indiquant que sa filiale, DSBJ PTE. LTD., envisage d'acquérir 100 % du capital de la société française de pièces détachées automobiles Groupe Mécanique Découpage pour environ 100 millions d'euros.
5. Biren Technology a annoncé l'adaptation et l'optimisation réussies de son modèle phare Qwen3-235B-A22B. La série Qwen3 prend désormais en charge un entraînement et une inférence de bout en bout efficaces sur les plateformes GPU nationales.
6. Le 14 mai, la Chine a lancé avec succès une constellation de satellites de calcul spatial alimentée par un modèle d'IA spatial de 8 milliards de paramètres.
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